취업 및 행사 정보

▣ 모집 직무 및 전공   
모집직무모집전공지역인원
자사제품설계
R&D
·  회로설계 (Display Driver IC)*
- Mixed Signal Circuit Design
· DAC/ADC Design
· Interface Link Design
· Digital IP Design
     · Timing Controller Design
· 전자/전기 및 반도체 관련 전공 석사 이상
※ 회로설계 Lab 석사이상 필수
※ Display Driver IC 과제수행 경험자 우대
  ※ Full Custom & RTL Design 경험자 우대
경기(부천)O명
자사제품설계
품질관리
 ·  신뢰성 평가 (Product Reliability Test)
- Reliability Test 시험 환경 Set up/평가/분석
     ·  ESD, 수명시험, 환경시험 등
· 전기/전자 계열 학사
  ※ 반도체 관련 학과 우대
O명
·  CQE (Customer Quality Engineering)
- 제품 품질 관리
     ·  품질협약, 제품 출하기준 관리
· 공학 계열 학사
※ 원활한 중국어 말하기/쓰기 역량 필수
  ※ 중국 문화 경험자 우대 (연수, 취업, 거주 등)
Foundry
R&D
·  전력 소자개발 (Device)*
- Digital/Analog, HV(High voltage) 소자 개발 및
     Process integration
· 반도체 관련 전공 학사 이상
(Device Physics 교육이수자)
※ Si 기반 소자개발 경험자 우대
  ※ TCAD 시뮬레이션 경험자 우대
경기(부천)/
충북(음성)
OO명
·  RF 소자 및 공정개발
- RF CMOS & Passive 소자 및 공정 개발
- 소자 및 회로 Simulation
- RF Process Integration 및 RF Characterization
   - RF 제품 개발 및 불량 분석 등
· 전자/전기 등 반도체 전공 학사 이상
※ RF 관련 전공 또는 교육이수자 우대
※ RF 설계 경험자 우대
※ 측정 및 실험실습 경험자 우대
  ※ 영어 우수자 우대
충북(음성)
·  CIS Pixel 개발
- CIS Pixel 개발 및 TCAD Simulation
- Pixel 특성 평가 및 분석
- Test Pattern 설계 및 Layout
   - Process Integration
· 전자/전기 등 반도체 전공 학사 이상
(Device Physics 교육이수자)
※ CIS Pixel 개발 관련 석사이상 우대
※ TCAD 시뮬레이션 경험자 우대
  ※ 영어 우수자 우대
·  MEMS개발
- MEMS 소자설계 및 공정개발
· 음향센서, 압력센서 등
- 공정 및 MEMS 소자 Parameter 분석
- MEMS 제품 특성 측정
   - 실험 계획법 / 통계기반 문제 분석 및 평가
· 전자/전기 등 반도체 전공 학사 이상
(Device Physics 교육이수자)
※ MEMS개발 관련 석사이상 우대
  ※ COMSOL 경험자 우대
·  RF SPICE Modeling*
- RF Device SPICE Modeling (BSIMSOI/PSP)
- RF Circuit (Switch, LNA, FEM, PA, etc.) 설계 분석
   - RF Device Characterization
· RF 회로설계 또는 RF SPICE Modeling 전공 석사 이상
※ Modeling전공의 경우 RF SPICE Modeling 경험 필수
  ※ 설계전공의 경우 RF Switch, LNA, PA 등 설계 경험 필수
경기(부천)
·  SPICE Modeling*
- 소자개발에 따른 FET/BJT/Diode/Passive DC/AC
Model Parameter Extraction
- Device Model 및 Modeling 기법 개발
   - Device Characterization
· 전자/전기 등 반도체 전공 학사 이상
(Device Physics 교육이수자)
※ 반도체 설계 (using SPICE/PDK) 경험자 우대
  ※ TCAD 경험자 우대
·  TCAD Simulation*
- Device Modeling & Calibration
   - Process/Device Application
· 전자/전기 등 반도체 전공 학사 이상
(Device Physics 교육이수자)
※ 소자개발 Lab 석사이상 우대
※ Si 기반 소자개발 경험자 우대
  ※ TCAD 시뮬레이션 경험자 우대
·  ESD 소자개발*
- ESD Device 개발
(TCAD/TLP분석, TEG제작, Guide발행)
- 고객 제품의 ESD 설계 Guide 제공
   - ESD 소자 및 제품 Level의 불량 분석
· 전자/전기 등 반도체 전공 학사 이상
(Device Physics 교육이수자)
※ 소자개발 Lab 석사이상 우대
※ 영어 우수자 우대
  ※ 프로그래밍 우수자 우대
Foundry
공정기술
· 양산 개발 (Process Integration)
   - 제품 양산을 위한 수율/품질 관리, 공정개선, 고객 지원
· 전자/신소재/물리/화학 등 반도체 전공 학사
(Device Physics 교육 이수자)
※ 반도체공정/실습 교육 이수자 우대
  ※ 영어 우수자 우대
경기(부천)/
충북(음성)
OO명
· 단위공정 개발 (Photo, Etch, Metal 등)
    - 담당 공정의 품질/생산/원가 개선 활동
· 공정관리
- 공정개발/제품개발/신뢰성 불량 분석
    - Defects 분석/관리/개선
공통·  원자재 구매
- 품목별/업체별 전략적 구매/수급 실행
- 단가협상, 재고관리 및 원가절감
    - 공급선 다원화/국산화 및 품질개선
· 전공무관 학사
※ 구매 Process에 대한 일반적 지식 보유
  ※ 영어 우수자 우대
경기(부천)O명





※ * 표기 직무는 전문연구요원(병역특례)을 동시 모집합니다. (단, '21년 졸업 석사 이상)

※ 상세한 직무소개는 "DB하이텍" 잡플래닛 페이지(링크보기)와 "DB하이텍_채용" 카카오톡(링크 보기)을 참조하여 주세요.

※ 경기(부천)/충북(음성) 동시 표기 사업장은 지원서 제출 시, 사업장 선택 가능합니다. (충북사업장은 기숙사 제공)

※ 본 채용은 9월 1일부 근무 가능한 신입사원 채용이며, '22년 2월 졸업예정자는 3차 신입공채에 지원해 주세요. (9~10월 오픈)






▣ 응시자격



 - 대학(대학원) 졸업 또는 2021년 8월 졸업예정자로서 모집 해당전공 및 관련학과 이수자, 동등학력 소지자

 - 지원하는 직무에 대한 열정과 역량을 보유한 자 


 - 병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격사유가 없는 자 (단, 전문연구요원은 *표기 직무 지원 가능)






▣ 전형방법



 - 서류전형 > 인적성 전형 (AI역량검사) > 면접전형 (1단계 실무진 면접, 2단계 경영진 면접) > 입사 (9월 1일부)

  ※ 서류합격 발표 (서류마감 후 2주 이내 지원자 전원 이메일/문자로 결과 발송)






▣ 입사지원서 접수


 - 접수방법 : DB채용 (https://dbgroup.recruiter.co.kr) 을 통해 온라인 접수


 - 접수기간 : 2021. 7. 19(월) 09:00 ∼ 7. 30(금) 17:00







▣ 기타



 - 제출된 서류는 최종결과 발표일로부터 14일 이내에 반환청구가 가능하며


   상기 반환청구기간이 지날 경우, 제출한 서류는 개인정보보호법에 따라 파기합니다. 

 - 국가보훈대상자는 관계법에 의거 우대합니다.


 - 입사지원서는 본인이 직접 정확하게 입력하여야 하며, 차후 입력사항이 허위로 판명되거나 

   채용청탁 등 채용과 관련하여 부정 행위가 확인될 경우 입사(합격)을 취소합니다.

 - FAQ : DB채용 사이트 > 채용문의 > 채용 FAQ > DB하이텍 채용 FAQ 참조


 - 문의처: DB하이텍 인사팀 (recruit.semi@dbhitek.com, 카카오톡 DB하이텍_채용)






 ※ 위 내용은 변경 가능하오니, DB채용 (https://dbgroup.recruiter.co.kr)에서 확인하시기 바랍니다.

 


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