○ 참여기업  : Bloomberg

  - 모집기간 : 2/9(화) ~ 2/26(금) 18시
  - 모집대상 : 수학, 통계학, 컴퓨터 공학 전공자 우대
                    (금융/경제학 전공생 신청 가능(3명이내))
  - 모집 공고링크 :   https://bit.ly/3s4WuWE

 ○ 참여기업  : Baker Hughes

   - 모집 기간 : 2/16(화) ~ 3/1(월) 18시
   - 모집 대상 :  기계공학, 화학공학, 에너지자원공학, 조선해양공학, 산업공학, 환경공학 및 에너지 플랜트 분야 관심자 우대(타 이공계 전공자도 신청 가능)
   - 모집 공고 링크 :  https://bit.ly/3dp3wBo

 ○ 참여 기업 : HP (HP Printing Korea 및 HP Korea) 

   - 모집 기간 : 2/17(수) ~ 3/1(월) 18시
   - 모집 대상 
     ※ HPPK  : 전자공학, 컴퓨터공학, 기계공학, 재료공학, 고분자 공학 우대(타 이공계 전공자도 신청가능)
     ※ HPK : 상경계열 
   - 모집 공고 링크 : https://bit.ly/3auBClH